
发布日期:2025-06-19 04:01:08 浏览数:376
红外LED驱动芯片来自矽力杰,丝印EF,型号SY8703,是一颗30V输入电压的降压LED驱动器,开关频率为1MHz,输出电流1A,采用SOT23-6封装。搭配使用的47μH电感特写。电池充电芯片来自立锜科技,丝印8Q=,型号RT9471D,是一颗3A充🌅电电流的同步降压充电芯片,支持13.5V输入电压,支持OTG功能,支持功率路径管理,采用WQFN24L封装。芯片外置的功率电感特写。电池计量芯片来自立锜科技,丝印80,型号RT9426A,外置取样电阻,具备I2C接口,用于电池。

电池上设有触摸贴片,用于检测与💊手机之间的距离,自动开启无线充电。触摸贴片通过焊接连接。移动电源内置的电池尺寸为126280,厚度12mm,宽度62mm,长度为80mm。电池额定电压为3.7V,充电限制电压4.4V,容量为10000mAh,能量为37Wh。PCBA模块正面一览,左侧为(wèi)贴(tiē)片(piàn)按(àn)键,左下方为USB-C母座,在中间位置为移动电源主控芯片,左侧设有合金电感,上方为滤波固态电容,在右侧为离心风扇。PCBA模块背面焊接无线充电主控芯片,集成功率级和谐振电容,中间下方为电池保护。
PCB设有黑色塑料罩子固定。小板一面焊接主控芯片,连接插座和控制发热丝的可控硅。另一面焊接三颗半桥芯片用于电机驱动。用于电机运行控制的MCU来自凌鸥创芯电子,丝印32MCR22M6S8。78L05三端稳压芯片用于为MCU供电稳压。电机半桥芯片来自晶艺半导体,型号LAS1M0750,内置两个500V 7A快恢复MO✅开云·Kaiyun中国S管和驱动器,具备欠压闭锁和过热保护,采用LasSOP-10封装。用于自举供电的US1J二极管特写。光耦用于可控硅隔离驱动,来自亿光,型号ELM3052。用于发热丝控。
贴片Y电容下方粘贴橡胶垫用于支撑。兆龙 CT1018光耦用于输出电压反馈。同步整流控制器来自NXP恩智浦,型号为TEA1995,其内置两个独立的同步整流驱动器用于LLC架构开关电源的同步整流,外围元件精简,支持38V工作电压,能够满足USB PD3.1的28V输出。同步整流管来自维安,型号WMB060N06LG2,NMOS,耐压60V,导阻4mΩ,采用PDFN5060-8L封装。另一颗同步整流管型号相同。输出侧焊接滤波电容和降压小板,以及输出滤波电感。输出滤波电容来自云星🈶开云·Kaiyun中国,规。
芯片烧录领导者昂科技术其烧录软件迎来了一次重大的版本升级,在发布新版本烧录软件的同时,同步宣布新增了多款兼容的芯片型号,其中有立锜科技的电源管理芯片RTQ6749A。目前,这款芯片已与昂科技术的万用烧录器AP8000成功完成技术适配,这一进展显著增强了AP8000系列设备对芯片的兼容能力。RTQ6749A是可用I2C介面进行程式控制的电源管理IC,内含两个可提供PAVDD和VGH输出的同步Boost转换器、一哥可(kě)提(tí)供(gōng)NAVDD输(shū)出(chū)的(de)同(tóng)步(bù)Buck-Boost转(zhuǎn)换(huàn)器(qì)、一(yī)个(gè)生(shēng)成(chéng)VG。